SJ 电子查询
共 3462 项
全部行业标准
TS 特种设备安全技术规范KJ 食品快速检测方法BJ 食品补充检验方法CC 产品质量监督抽查实施规范CN 合格评定GW 国家电子商务外网标准RF 人防KA 矿山安全JC 建材HG 化工AQ 安全生产BB 包装CB 船舶CJ 城镇建设CH 测绘CY 新闻出版DA 档案DB 地震DL 电力DY 电影DZ 地质矿产FZ 纺织EJ 核工业GH 供销合作GM 国密GY 广播电影电视HB 航空GA 公共安全XF 消防救援HS 海关HJ 环境保护HY 海洋JB 机械JG 建筑工程JR 金融JT 交通JY 教育LB 旅游LD 劳动和劳动安全LS 粮食LY 林业MT 煤炭MH 民用航空MZ 民政NB 能源NY 农业QB 轻工QJ 航天工业QX 气象RB 认证许可SC 水产SB 国内贸易SF 司法SH 石油化工SJ 电子SL 水利SN 出入境检验检疫SW 税务SY 石油天然气TY 体育TB 铁路运输WH 文化TD 土地管理WM 外贸WB 物资管理WS 卫生WJ 兵工民品XB 稀土WW 文物保护YC 烟草YB 黑色冶金YD 通信YS 有色金属YY 医药YZ 邮政ZY 中医药
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 2658.1-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第1部分:总则 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 2658.8-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第8部分:辐射强度 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 2658.7-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第7部分:辐射通量 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 2658.6-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第6部分:辐射功率 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 2658.5-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第5部分:串联电阻 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 2658.4-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第4部分:总电容 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11343-2015 | 数字电视液晶显示器通用规范 | 已废止 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11346-2015 | 电子投影机测量方法 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11339-2015 | 数字电视等离子体显示器通用规范 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11565.1-2015 | 信息技术服务咨询设计 第1部分:通用要求 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11563-2015 | 网络化可信软件生产过程与环境 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11407.3.1-2015 | 数字接口内容保护系统技术规范 第3-1部分:DTV-CI内容保护系统技术规范 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11407.3.2-2015 | 数字接口内容保护系统技术规范 第3-2部分:DTV-CI内容保护系统测试规范 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11438-2015 | 信息技术 商用卷式热敏纸通用规范 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 10754-2015 | 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法清洁性、溅散性的测定 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11030-2015 | 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11028-2015 | 电子器件用金铜钎料的分析方法EDTA容量法测定铜 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11011-2015 | 电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES 测试方法 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11029-2015 | 电子器件用金镍钎料的分析方法EDTA容量法测定镍 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 10414-2015 | 半导体器件用焊料 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |