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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ 21165-2016 | MEMS惯性器件湿法腐蚀工艺技术要求 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21166-2016 | MEMS惯性器件划片工艺技术要求 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21168-2016 | MEMS惯性器件金属薄膜生长工艺技术要求 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21169-2016 | MEMS惯性器件干法刻蚀工艺技术要求 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21175-2016 | 印制电路用刚性基材物理性能测试方法 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21177-2016 | 印制电路用刚性基材电气性能测试方法 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21178-2016 | 印制电路用刚性基材机械性能测试方法 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21191-2016 | 印制l板用标记油墨规范 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21192-2016 | 印制板通用规范 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21195-2016 | 印制板通断测试方法及要求 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21253-2018 | 丝网印刷机工艺验证方法 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21448-2018 | 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21450-2018 | 集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21451-2018 | 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21452-2018 | 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21453-2018 | 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21454-2018 | 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21455-2018 | 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21457-2018 | 军贸电子系统技术说明书编制要求 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |
| SJ 21458-2018 | 军贸电子系统产品合格证明文件及履历本编制要求 | 现行 | 2025-06-25 | 2025-06-25 |