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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 207.3-2018 | 设计文件管理制度 第3部分:文字内容和表格形式设计文件的编制方法 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 207.2-2018 | 设计文件管理制度 第2部分:设计文件的格式 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 1885.41-2018 | 电子设备用固定电容器 第41部分:分规范高压复合介质固定电容器 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 1885.41.1-2018 | 电子设备用固定电容器 第41-1部分:空白详细规范高压复合介质固定电容器 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 207.5-2018 | 设计文件管理制度 第5部分:设计文件的更改 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 207.4-2018 | 设计文件管理制度 第4部分:设计文件的编号 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 9014.8.2-2018 | 半导体器件 分立器件 第8-2部分:超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 11710-2018 | 液晶显示屏拼接系统验收规范 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 11709-2018 | 背投影显示屏拼接系统验收规范 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 10805-2018 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11697-2018 | 无铅元器件焊接工艺适应性规范 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11700-2018 | IP核质量信息描述方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11708-2018 | 功率电机驱动器测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11698-2018 | 无铅焊锡化学分析方法电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11702-2018 | 半导体集成电路串行外设接口测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11706-2018 | 半导体集成电路现场可编程门阵列测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11703-2018 | 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11705-2018 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11701-2018 | 通用NAND型快闪存储器接口 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11704-2018 | 微电子封装的数字信号传输特性测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |