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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ 20438-1994 | 红外探测器用碲锡铅晶片测试方法 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20439-1994 | 印制底板组装件设计要求 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20070-1992 | 半导体分立器件2CK105型硅开关二极管详细规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20069-1992 | 半导体分立器件2CK76、2CK105和2CK4148型硅开关二极管详细规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20068-1992 | 半导体分立器件2DW14~18型低噪声硅电压基准二极管详细规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20067-1992 | 半导体分立器件2CZ30型硅整流二极管详细规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20066-1992 | 半导体分立器件2CL3型硅高压整流堆详细规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20071-1992 | 半导体分立器件2CK4148型硅开关二极管详细规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20072-1992 | 半导体分立器件GH24、GH25和GH26型半导体光耦合器详细规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20073-1992 | 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20074-1992 | 半导体集成电路Ju8255A型可编程外设接口详细规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20075-1992 | 半导体集成电路Jμ8259A型可编程中断控制器详细规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20076-1992 | 半导体集成电路Jμ82288型总线控制器详细规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20151-1992 | 电子器件用镍带规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20152-1992 | 电子器件用镍棒、镍丝规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20153-1992 | 通道级电源控制接口 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20154-1992 | 信息技术设备静电放电敏感度试验 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20159-1992 | 半导体集成电路JT54LS155和JT54LS156型LS-TTL译码器详细规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20158-1992 | 半导体集成电路JT54S151、JT54S153和JT54S157型S-TTL数据选择器详细规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |
| SJ 20157-1992 | 半导体集成电路JT54LS32和JT54LS86型LS-TTL或门详细规范 | 现行 | 2022-10-18 | 2022-10-18 |